此外，圍繞元件短缺的電子產品重新設計也有所增加。這意味著產品設計現(xiàn)在必須在設計周期的早期“去風險”。
Supplyframe的CEO和創(chuàng)始人Steve Flagg:“一個典型的硬件產品80%的壽命風險和成本是在產品的設計過程中決定的。公司需要檢查設計階段發(fā)生了什么，因為設計階段往往存在脫節(jié)。”
當只考慮產品延遲時，上述累積數字變得更糟:研究發(fā)現(xiàn)，91%的受訪電子產品制造商表示，采購問題導致產品延遲發(fā)布。更多人同意，OEM必須整合工程、采購和供應商，以克服由大流行造成的零部件短缺。
超過三分之一的受訪者表示，整體零部件成本正在上升，同樣比例的受訪者表示，材料成本的上升迫使他們重新設計，以替換不再供應的零部件。還有一些人表示，他們只是無法滿足客戶的訂單。
